南宮市銀箭工業(yè)品制造有限公司是以生產(chǎn)焊接材料為主，集科工貿(mào)為一體的股份制外向型企業(yè)，省級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。公司主導(dǎo)產(chǎn)品：銀基焊料，模具焊絲，CO2氣體保護(hù)藥芯焊絲、實(shí)芯焊絲、堆焊焊絲、埋弧焊絲、氬弧焊絲、不銹鋼焊絲、鋁及鋁合金焊絲；碳鋼、低合金鋼、耐熱鋼、低溫鋼、不銹鋼、堆焊、鑄鐵等各類電焊條；卷釘專用軟焊絲以及各種特種焊接材料，共計(jì)200多個(gè)品種，并可根據(jù)用戶的特殊要求完成開發(fā)、研制、生產(chǎn)任務(wù)。年設(shè)計(jì)生產(chǎn)能力45萬(wàn)噸。
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LED封裝熱阻主要包括材料內(nèi)部熱阻和界面熱阻。散熱基極的作用主要是吸收芯片產(chǎn)生的熱量，并傳導(dǎo)到熱阻上，實(shí)現(xiàn)與外界的熱交換;而減少界面和界面接觸熱阻，增強(qiáng)散熱也是關(guān)鍵。因此芯片和散熱基極的熱界面材料選擇十分重要，目前采用低溫或共晶焊膏或銀膠。德國(guó)量一照明使用的LED芯片內(nèi)使用的導(dǎo)熱膠是內(nèi)摻納米顆粒的導(dǎo)熱膠，有效提高了界面?zhèn)鳠�，減少了界面熱阻，加速了LED芯片的散熱。在LED使用過(guò)程中，輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時(shí)產(chǎn)生的損失，主要有三個(gè)方面：芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收，光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失；由于入射角大于全反射臨界角而引出的全反射損失；通過(guò)在芯片表面覆蓋一層折射率相對(duì)較高的透明膠層有效減少光子在界面的損失，提高了取光率。