SMT整體環(huán)境SMT車間需在如下幾方面作監(jiān)控，以保證健康安全生產，高品質高效率付貨。
ESD控制
溫濕度與聲光電
RoHS控制
化學品控制
根據相應的WKIC，
作業(yè)員在進入SMT前，必先檢測防靜電手環(huán)與防靜電鞋是否合格；車間溫濕度需根據相應的操作指引控制在一定范圍, 并定時作記錄。
作業(yè)環(huán)境之光照度與噪聲需符合ISO 14000要求；待使用與正在使用的物料、工具、夾具需有明顯的RoHS標識，以保證環(huán)保產品不被受污染；所有化學品之儲存、標識、使用、泄漏、棄置等作業(yè)需符合的環(huán)境文件要求。
生產前準備生產前需對以下幾方面作監(jiān)控
設備、工具與夾具之準備
文件之準備
物料準備 正式開拉前，QA要在生產員工作業(yè)的基礎上，檢查設備儀器的設置（氣壓、溫度、頻率等）是否符合相應的工程WKIC要求，檢查設備的校驗標簽是否過期，有沒有保養(yǎng)記錄；工具與夾具的標識是否清晰，擺放是否整齊。生產部發(fā)出《SMT換線換班確認項目表》后，QA需要檢查確認其相關項目并簽署；同時，發(fā)出相應的文件，包括產品正式文件與輔助文件并作登記；檢查是否有正在生效的TVN、ECN以及待跟蹤的FAR、CAR，若有則及時通知工程師處理。物料的準備包括以下：
PCB準備：按照流程紙核準PCB編號、版本與數量；然后放入烘箱作烘干作業(yè)，其溫度與時間要求需參考相應的WKIC與Visual Aid；QA需定期對烘箱溫度量度記錄，把測溫線放進烘箱中間一層中間位置測量；有金手指的產品，必要時需貼高溫膠紙以防止后續(xù)作業(yè)過程中損傷、沾污；烘烤作業(yè)時需留意標識，分清已烘烤與待烘烤的產品；烘烤合格的產品按相應WKIC的要求，裝入板架并送上生產線。
錫漿的準備：錫漿從貨倉領回來后，需貼上標簽并放入冰箱儲存；QA每天定時量測冰箱溫度并作相應記錄；錫漿從冰箱拿出來使用需編號，并按相應的WKIC作回溫處理。? 元件從物料倉領取后，需裝入合格的飛達以待生產，任何經工程確認有問題但又沒有維修好的飛達不得用于生產；在裝飛達的過程中，QA需嚴格監(jiān)控產品的追溯標識。對于IC管包裝的物料，必須有清楚的產品追溯標識與裝管時注意極性。對于Tray裝的元件，擺放時須注意其極性或方向。對于BGA等濕敏感元件，盡量在臨近機器開動前拆開包裝。
?間接物料的準備：膠紙、指套、手套、防靜電零件盒、抹布、IPA等需留意其擺放是否整潔。 所有物料必須符合先進先出（FIFO）的原則。對于MRB 處理的物料需要特別留意其處理內容。6.3 線上質量控制線上質量控制參照DESI-WORK-01的要求，分為試產與正常生產之不同控制，其內容詳見Control Plan。
印刷錫漿工序
印刷錫漿前需按照生產流程紙與相應的換線確認表確認鋼網、錫漿。包括鋼網編號與版本；錫漿有無過期，有無進出冰箱的時間記錄，其進出次數是否超過相關文件規(guī)定，錫漿是否有臟物、凝固等不良現(xiàn)象；確認刮刀安裝是否正確。
PCB刮完錫漿后，用雙手平端板進行檢查，傾斜角不能超過30°，錫漿覆蓋率與印刷位置符合文件要求，無錫漿過多、過少、漏印錫漿等現(xiàn)象，且相鄰焊盤間的錫漿不能連錫短路，錫漿不能出現(xiàn)干硬、塌落等現(xiàn)象，不能含有雜質，該雜質主要從外觀上進行判別，如變色、氧化與物來物等。? PCB印刷錫漿首件，需測量錫漿高度。正常巡檢時，定期作X-R Chart.
印刷中途需監(jiān)控員工按相關文件的要求，定期擦拭或清冼鋼網。印刷不良需清洗、烘烤后重新作業(yè)，需留意跟蹤，以防止PCB板離開生產線后品質與數量不受控。6.3.2 點膠? 點膠前需檢查膠水是否過期，品質不良等。
點膠時需按相應的Visual Aid或工程要求檢查其位置以及其點膠量是否合適。
點膠不良需及時、小心處理，不讓PCB重疊，不讓膠水進入通孔內。6.3.3 貼片? 按照相應的WKIC，貼片機首次上料以及生產中途每次接換料，均需核對。在拉長核對完貼片機站位上的裝料后，QC需根據貼片機的飛達List檢查飛達上的物料是否正確。
生產開始，需打膠紙板與首件，然后用放大鏡檢查貼裝外觀以及用LCR測量儀器測試元件值， 以檢查所貼裝元件有無錯漏、移位、極性錯誤、側立、短路、下壓過深等現(xiàn)象。
機器偶有貼片不良需手動修正，或某些元件暫時不適應機器貼片而需手擺，QA需嚴格監(jiān)督生產員工按相應的WKIC操作。
正常巡檢時，需定期作記錄。
回流焊工序? 正常作業(yè)前需仔細核準爐溫程序，且檢查其溫度曲線圖，各溫區(qū)溫度需符合相關Visual Aid的要求。首件過爐后需經QC確認，以保證其質量符合最新版IPC-A-610 Class2標準與內部的相關質量要求，無假焊、錫點破裂、錫漿不固化、少錫、本體沾錫、漏元件、錯元件、元件損壞、極性錯誤、上翹、短路、PCB起泡、綠油開裂等。
正常巡檢時需作品質檢查記錄，且定期作C-Chart。
QC需對回流焊爐作爐溫Visual Aid，并定期測量實際爐溫曲線是否與其相符。
PCB冷卻? PCB從回流焊爐后出來，需經冷卻后才可流入下工序，以保證其溫度在PCB玻璃化轉變溫度（Tg）以下，最好在100℃以下。
監(jiān)督員工按相應的WKIC操作，防止堆板，以免影響前后工序。
AOI與X-Ray檢查嚴格要求作業(yè)員在開始生產前，用金樣板檢驗AOI；生產時需正確區(qū)分良品與不良品，并對經維修站確認的不良品作相應的記錄。
維修站
定期測量烙鐵、加熱板溫度設定。? 檢查元件標識，以防用錯物料。
與工程人員共同指導、監(jiān)管維修作業(yè)。
全檢維修后的產品。
QA抽檢對AOI后的每一批量產品，按AQL進行外觀抽檢作業(yè)并記錄。
清冼
QC需定期抽檢產品清洗效果，包括外觀、電離子含量檢測。
QC需定期檢測DI水導電率、電離子測試儀校準。
分板
監(jiān)督操作員按相應的WKIC與相應Visual Aid調節(jié)上下刀片間距并確認首件。
定期巡檢PCB切割作業(yè)，檢查有無元件損傷、PCB板變形、銅片被切掉（銅片殘缺）或卷邊以及元件上的焊點是否被震裂等。
出貨檢查生產有需要時，需對AOI檢查合格的產品作出貨前抽查。生產需對未經AOI檢查的產品作人工目視檢查。QA需對所有待出貨的產品作出貨前抽查并記錄。
不合格處理
生產中發(fā)生的任何不良，需記錄在《SMT問題記錄》上。
產品不符合質量要求，超出控制界限，則開具FAR，由工程、QA、生產共同跟進，同一產品同類問題超過3次FAR仍不能解決問題，則以CAR形式跟進。視需要開具《停線單》。
后工序投訴的產品質量問題，開FAR跟進。有需要時，AOI工程師需確認不良品并用它調校AOI程序。
QA抽查產品時，超出AQL允收水準，需填寫《產品退貨記錄》，并將整批貨退回生產重檢，同時，向前追蹤1個生產子批量。
不合格品影響到超過3個以上部門，經MRB出貨，需有紅色《異�？ā犯S。若不合格品經由3個以內部門協(xié)商能解決，可不發(fā)MRB，但需有紅色《異�？ā犯S，該卡需有編號并登記在冊，卡上有相關人員簽名以及注明了對該產品的處理措施。
生產員工嚴重違反操作指引作業(yè)且造成產品質量不良，類如錯料、錯爐溫等，以CAR形式跟進；同類型輕微違反操作指引有5次以上重復發(fā)生，則以CAR形式跟進。
產品質量不良若由原材料引起，需由制程工程師發(fā)出RMFAR，QA部負責聯(lián)絡IQC與供應商共同跟進。
